晶圆背面打标机（单头）
利用激光对晶圆上每个芯片进行指定文字或标记打。す獯拥撞孔饕，设备采用分区打印模式，对翘曲产品具备稳定作业能力。
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电子邮箱：contact@unsortedthings.com■ 设备参数：
设备能力 | |||
打印能力 | Back side marking (with Through-Film Laser Marking capability) | 激光类型 | Green（ns/ps） |
加工材料 | Si, SiO?, EMC, partial metal coating | 晶圆尺寸 | 8" , 12" |
字体 | SEMI OCR , Dot Matrix and Customized | 晶圆厚度 | ≥200μm |
打标精度 | ±50μm | 晶圆翘曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
打印模式 | Soft mark (DarkMark), Hard mark (White Mark), 2D matrix | 上料模组 | Bare wafer Load Port*1 Frame Wafer Load Port*1 |
振镜打印范围 | Through Tape165 x 165mm | 通讯方式 | SECS/GEM |
■ 应用领域：
设备兼容Wafer和Frame Wafer两种产品自动作业。
■ 加工效果示例图：
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