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行业应用

晶圆正/背面打标机（双头）
利用激光对晶圆上ID和每个芯片进行指定文字或标记打印。配备上下两个激光单元，具备正/背面Unit打标和晶圆ID打标功能。
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晶圆背面打标机（单头）
利用激光对晶圆上每个芯片进行指定文字或标记打。す獯拥撞孔饕，设备采用分区打印模式，对翘曲产品具备稳定作业能力。
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晶圆low-k层激光开槽设备
利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。
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晶圆激光应力诱导切割设备
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
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