2025-11
为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。
2025-11
ag贵宾厅激光二十周年庆系列活动圆满收官，精彩纷呈、收获满满！
2025-10
随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减。テδ苊芏认灾嵘。如何在保证高精度、高良率的前提下完成晶圆切割，成为先进封装环节的关键挑战。
传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。为此，业界逐渐转向以激光隐形切割（Laser Stealth Dicing）为核心的无损加工技术。
在此背景下，ag贵宾厅激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于...
2025-09
9月26日，由中国全固态电池产学研协同创新平台举办的“全固态电池智能制造研讨会”在北京召开。本次研讨会重点围绕全固态电池的智能制造创新突破开展深入交流。
2025-08
鼓励ag贵宾厅激光与苏州大学进一步密切合作，联合开展科研攻关，协同培养科技人才，促进产学研融通创新。
2025-08
“Micro LED 巨量转移设备"入选江苏省首台(套)装备；
“碳化硅晶锭激光切片设备"荣获红光奖与荣格技术创新奖。
2025-05
深耕激光精细微加工领域20年
锁定ag贵宾厅激光E2-6展位
2025-05
深耕激光精细微加工领域20年
ag贵宾厅激光精细微加工赋能锂电智造
